作为一个刚开始接触电源线路板的“信人”，要做些什么，来熟悉这个行业？下面豪越群小编就给大家奉上慢慢的干货，看新人如何一步步熟悉这个行业。

1.4步提高看电路板图的速度？

由于印制电路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高看图速度。 　　 

（1）根据一些元器件的外形特征，可以比较方便地找到这些元器件。例如，集成电路、功率放大管、开关件、变压器等。 

（2）对于集成电路而言，根据集成电路上的型号，可以找到某个具体的集成电路。尽管元器件的分布、排列没有什么规律可言，但是同一个单元电路中的元器件相对而言是集中在一起的。 

（3）一些单元电路比较有特征，根据这些特征可以方便地找到它们。如整流电路中的二极管比较多，功率放大管上有散热片，滤波电容的容量最大、体积最大等。 

（4）找地线时，电路板上的大面积铜箔线路是地线，一块电路板上的地线处处相连。另外，有些元器件的金属外壳接地。找地线时，上述任何一处都可以作为地线使用。在有些机器的各块电路板之间，它们的地线也是相连接的，但是当每块之间的接插件没有接通时，各块电路板之间的地线是不通的，这一点在检修时要注意。 

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电路板焊接缺陷的三个因素：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 

2、翘曲产生的焊接缺陷 

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 

3、电路板的设计影响焊接质量 

在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

相信通过上面的讲解，大家对新入行要做的事情有了更深的了解，要是大家电源线路板感兴趣，可以直接和豪越群的在线客服进行即时交流，欢迎广大客户前来咨询和选购！