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游戏机pcb电路板开发设计 专业电路板抄板研发生产优势:
●可制造性、可测试性、可装配性设计(DFM、DFT、DFA)
●高密度、盲埋孔PCB电路板设计(High Density, B/B PCB design)
●高密度、盲埋孔PCB电路板设计(High Density, B/B PCB design)
●PCB电路板设计时散热的考虑(Thermal consideration in PCB design)
●设计流程的优化(Design process optimize)
●新颖的设计思路或方法技巧(New design methodology or technology)
●PCB叠层方案的设计优化(PCB stack-up optimal design)
●信号完整性仿真和分析方法(Signal Integrity simulation & analysis)
●板级EMC设计(EMC in board design)
●板级电源完整性分析(Power Integrity analysis)
●SI分析在实际产品PCB设计中的应用(SI application in practical product design)
●产品的PCB电路板设计方案(PCB design technique for a certain product)
●PCB电路板设计的电源处理技巧(Design skill dealing with Power signals)
●团队协同合作的PCB电路板设计(Team work in PCB design)
●EDA软件的实用功能及应用(EDA software advanced function & application)
●新型产品的设计、仿真软件(Introduct new layout & Simulation)
●IC封装基板的设计方法(IC package design technique)
●为成本考虑的游戏机pcb板设计(Design for Cost-down consideration)
上一条: 游戏机线路板电镀铜层质量的控制
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