游戏机线路板电镀铜层质量控制是非常重要的，因为多层或积层板向高密度、高精度、多功能化方向的发展，对镀铜层的结合力、均匀细致性、抗张强度及延伸率等要求越来越严，也越来越高，因此对通孔印刷线路板电镀的质量控制就显得特别重要。

       为确保通孔印刷线路板电镀铜层的均匀性和一致性，在高纵横比印刷线路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的，使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。

       当然，电流密度的设定是根据被镀印刷线路板的实际电镀面积而定。游戏机线路板从电镀原理解度分析，电流密度的取值还必须依据高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素有关。总之，要严格控制电镀铜的工艺参数和工艺条件，才能确保孔内镀铜层的厚度符合技术标准的规定。

单面普通板（单层普通板）：0.018/cm2 单面喷锡板（单层喷锡板）：0.028/cm2 单面镀金板（单层镀金板）：0.03/cm2 单面抗氧化：0.03/cm2 双面喷锡板（双层喷锡板）：0.055/cm2 双面镀金板（双层镀金板）：0.058/cm2 双面抗氧化：0.058/cm2 金手指：0.15元/条  板材：FR-4 主要工艺：喷锡板、镀金板、抗氧化（OSP）板。 小线宽、线距：0.2mm 一次一种板的金额少于600元需收制版费：双面板200元，单面板100元。 交期：7天 加急：3-4天(加急费一个板收100元) 先付款后发货，包运费（不超重发快递）。  可根据客户提供，电路图、印刷电路图、样板、或文档等方式为客户生产各种高质量，高精度的单、双面线路  板。