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电源pcb板的这些技术问题你都知道吗
编辑:豪越群集团   时间:2017-09-05

你了解电源pcb板吗?你对它的这些技术问题都清楚吗?下面豪越群小编就给大家详细的讲解一下。

  1.  PCB阻抗量测点之确认方式为何?其制程上须注意哪些管控点,其PCB阻抗值才会落在最佳点上?


PCB阻抗影响因子有四大部分,各是介电质厚度、介电质系数、线路宽度、线路厚度。电路板的实际阻抗值一般不会直接测量,因为所采用的时域反射测试仪(TDR),在进行阻抗测量时有一定搭配条件,不是所有线路都可以直接测量。因此业者多数都会设计标准样本在成品板边或生产板边,用来仿真实际产品阻抗状况。制程管制,只要与阻抗相关的参数都应列入管制,例如:材料种类、厚度均匀性、线宽、铜厚等都该考虑。


要达到最佳值并没有简单答案,各厂家须依据自己采用的所有材料及制程参数调整,专家也没办法回答,除非他能直接参与整个制程并完全掌控所有因子。另外值得一提的是,测试样本应该随实际表现进行修正,同时应该确认与产品真实电气表现保持固定关系,否则只是追求样本阻抗准确,没有办法真的直接提升产品电气表现。


2. 何谓漏电系数?在PCB中的离子飘移又有何影响呢?

问题有点模糊,相信您所指的应该是信赖度测试的一个参数,是每单位厚度在某电压下能够存活的时间及条件,这类称谓一般业者称为「绝缘强度」或「绝缘阻值」,其标准随产品与材料不同而不同。例如:某通信用产品会要求在500伏特或更高电压下,不会产生漏电现象。而某些特殊产品,会要求在二大气压、饱和湿度、85℃下连续测试168小时,不能产生短路现象。但这两种要求的物理意义并不相同,前者现象应该就是您所谓的漏电系数,而后者则是一种信赖度测试,不同于您所说的漏电系数,但当发生电气故障时现象却有点类似。


绝缘材料的绝缘状况会随其含有的水气高低变化,且可以管控的水平只能用某种环境下的饱和湿度来订定,因此测试误差变动其实一定存在,这必须要留意。您说的离子飘移应该就是Ion Migration,它指的是两导体间因有电压差,当有离子存在时就会受电场驱动产生离子移动。经过一段时间,当动作路径产生了一道离子通路使绝缘电压降低,此时就会有产生短路的危险,因此使电子产品信赖度产生危机。供您参考。


3. 请问测试爆板的条件为何?

测试爆板的条件,必须依据各测试方法订定,一般测试基准可以参考IPC-TM-650规则,不过随着绿色材料逐渐普及,测试标准也已经有了不同变化。而无铅制程的推广,也使这个标准有了两个明显的等级差异。到目前为止仍然有相当比例电路板是采用一般传统耐燃材料制作,且在组装时也采用较低操作温度,这时材料对爆板耐受性就比较高。但如果为了要达到绿色材料等级,同时又希望能够符合无铅制程需求,则必须调整配方,且材料对爆板耐受性也相对变差。


业者为了兼顾成本与信赖度,会同时考虑两者进行妥协,因此对材料采取的测试标准也会进行调整。目前相当多厂商在评估材料时,不只看材料玻璃态转化点高低,还会关心材料分解温度Td就是这个原因。目前比较严的爆板测试,是T288测试,就是将电路板浸泡到288℃环境下进行热冲测试,常见测试时间是10~30秒三次以上。


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