对于学习电子学的人来说，在电路板上设置测试点是很自然的，但是对于那些机械的人来说，在制作电表pcb板时，测试点是什么呢?

为什么PCB板需要测试点?

也许有点雾。我记得我第一次在PCBA工厂做工艺工程师的时候，我问了很多人这个测试点。基本设置测试点测试电路板组件的目的符合规范和焊接,例如检查电路板的电阻,如果你有任何问题,最简单的方法是用万用表测量两头可以看到。

但在大规模生产的工厂是没有办法让你用仪表测量每个董事会慢慢每个测量电阻,电容,电感,甚至IC电路是正确的,所以所谓的ICT(在电路测试)-自动测试机,它使用多根探针(通常称为“针床(床-的指甲)“夹具)和接触董事会所有部件需要测量,然后通过SPC与序列为主,并列的辅助方法测量电子零件的特性,通常这种测试一般董事会的所有部分只需要1 ~ 2分钟的时间来完成,根据电路元件数量,时间越长越部分。

但是如果你允许探头直接接触董事会在电子组件或高于其腿,可能粉碎一些电子元件,相反,所以聪明的工程师发明了“测试点”,结束的额外部分引出一双圆的点,没有焊接(面具),可以测试探针进入这些小点,不直接接触电子零件的测量。

早期电路板是传统插件(DIP)年代,真的可以把脚焊接部分作为测试点,因为传统的焊接部分的脚足够强大,不害怕针,但经常有接触不良的探针发生误判,因为一般电子元器件波峰焊接后,波峰焊接或SMT焊接,表面的焊通常形成一层锡膏残留膜通量,这部电影的阻抗很高,常常导致接触不良的调查,所以在那个时候,是一种常见的测试操作符的生产线,定期认真吹气枪,或用酒精擦拭需要测试。

事实上，波峰焊的测试点也可以有探头接触问题。SMT盛行之后,测试误判形势有很大的改进,测试点的应用也被极大的回报,因为SMT零件通常很弱,不能承担直接接触的压力测试探针,用测试点不能让探头直接接触部分,焊脚,不仅保护零件不受伤害,也间接促进可靠性测试,因为更少的误判。

但随着科学技术的发展,电路板的尺寸变得越来越小,小电路板上方的光线下挤奶很多电子元件有一些困难,因此,测试点问题的电路板空间,往往在设计和制造之间的拔河比赛,但后来有机会再来谈论这个问题,等。测试点的外观通常是圆的,因为调查也是圆的,相对好,并很容易使邻探测器接近的点,这样针密度可以增加针床。

用针床进行电路测试有一些制度上的局限性。例如，一个探测器的最小直径有一定的极限，一个直径小的针可以很容易地折断它。

针之间的距离也有一定的限制,因为每个针洞,和每个针的后端焊缝扁平电缆,如果相邻孔太小,和除了针接触短路问题,扁平电缆的干扰也是一个大问题。

有些高零件没有针。如果探头距离太近，则会有发生碰撞的风险，因为其他部位较高，通常也会在测试夹具的阀座孔内避免针床，也间接导致不能植针。越来越难以适应电路板上所有部件的测试点。

由于板子越来越小，测试点经常被讨论。现在有一些减少测试点的方法，如净测试、测试射流、边界扫描、JTAG等。还有一些其他的测试方法想要取代原来的针床测试，比如AOI,x射线，但是目前每一个测试似乎都不能100%代替ICT。

植绒针能力应该询问ICT夹具制造商,即最小直径的测试点和相邻测试点之间的最小距离,通常会有一个最小值的希望和能力可以达到最低,但规模供应商需要最小测试点和最低多少分,测试点之间的距离不能超过和夹具容易损坏。